薄膜熱封性能測試儀HSR-01（Heat Seal Tester）采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大

薄膜熱封性能測試儀主要參數(shù)

熱封溫度：室溫～300℃

熱封壓力：50～700Kpa（取決于熱封面積）

熱封時(shí)間：0.1～999.9s

控溫精度：±0.2℃

溫度均勻性：±1℃

加熱形式：雙加熱（可獨(dú)立控制）

熱封面：330 mm×10 mm(可定制)

電源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

氣源壓力：0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備)

氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管

外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)

約凈重：32.5kg

符合標(biāo)準(zhǔn)：該儀器滿足多種國家和標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015

測試原理

采用熱壓封口法對塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測定，以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見，并控制氣動(dòng)部分，使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。

熱封檢測儀生產(chǎn)廠家：