臺(tái)式測(cè)厚儀THK-01采用機(jī)械接觸式測(cè)量原理，嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)方法進(jìn)行測(cè)量，有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。

臺(tái)式測(cè)厚儀THK-01主要參數(shù)

通用名稱：測(cè)厚儀

測(cè)量范圍：0～2mm（標(biāo)配）；0～6mm、0～12mm（選配）

分辨率：0.1μm

測(cè)試速度：1～25次/min

測(cè)量頭平行度：±2μm（機(jī)械調(diào)整，量塊校驗(yàn)）

重復(fù)性：0.3μm

測(cè)量壓力：17.5±1kPa(薄膜）、50±1kPa(紙張)

接觸面積：50mm2(薄膜)； 200mm2 (紙張)；

薄膜、紙張任選一種，非標(biāo)可定制

電源：AC220V50Hz/ AC120V60Hz

外形尺寸：300mm(L)×400mm(W)×435mm(H)

約凈重：15Kg

測(cè)試原理

測(cè)厚儀THK-01采用接觸式測(cè)試原理，截取一定尺寸試樣，測(cè)厚儀測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測(cè)試出試樣的厚度值。

參照標(biāo)準(zhǔn)

GB/T6672（塑料薄膜與薄片厚度的測(cè)定機(jī)械測(cè)量法）、GB/T451.3(GB/T451.3紙張和紙板厚度測(cè)定方法)、GB/T6547（瓦楞紙板的厚度測(cè)量準(zhǔn)則）、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817       GB/T 6618-2009《硅片厚度和總厚度變化測(cè)試方法》

應(yīng)用范圍：
（1）用于薄膜等軟質(zhì)材料厚度測(cè)量；
（2）對(duì)金屬箔片等硬質(zhì)材料厚度測(cè)量；
（3）測(cè)厚儀接觸式測(cè)試原理更有效的檢測(cè)出太陽能硅片各個(gè)點(diǎn)的厚度值；
（4）更換測(cè)量頭可完成對(duì)紙張、紙板厚度的測(cè)試；

測(cè)厚儀生產(chǎn)廠家